bookmark and share

参观工厂 >> 生产流程 >> 板上芯片封装cob

1998年,协丰开始致力于板上芯片技术。 自那时起,客户对这项技术的需求快速增长,使cob产品的制造成为业务中重要的一部分。 由于接合工艺的生产环境对于消除由潮气、灰尘、静电或温度变化引起的缺陷至关重要,所以的cob设施都是格外干净,并获得了fse 209e 10k和100k认证的。