bookmark and share

工場案内 >> 處理及測試能力 >> 處理能力

表面黏著技術
•從01005晶片到最大74毫米x74毫米 body size尺寸的封包/模組
• 最大pcb尺寸610毫米x560毫米
• 塑膠/陶瓷載板/lga封包
• 超細0.3毫米間距元件黏著力
• 黏著精細度18微米
• bga返修和檢測能力
• 剛性板和柔性印刷電路(fpc)組裝能力
電路板晶片(cob)
• 10k級和100k級無塵室製造的電路板晶片(cob)組裝.
其他
• 先進製造流程的特殊印刷電路板(pcb)組裝(金屬背)
• 保形塗層
•環氧樹脂封裝
• 無塵/非無塵流程.
• pcb表面處理:噴錫,沉錫/金/銀,有機保焊膜(osp)
• ipc610 第二類及第三類驗收標準.
• 按iso13485, iso/ts 16949要求組裝.